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smt真空回流焊工作原理页面导读

   真空去除空洞 在大气环境下,液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境,两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大,与相邻的气泡合并,从而最后到达表面排出。随后气压恢复,残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。下面贴片机回收小编来讲解一下简述自动贴片机的工作原理和smt真空回流焊工作原理相关知识。
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smt真空回流焊工作原理

发布日期:2020-05-09 10:56:14 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

smt真空回流焊工作原理

真空共晶炉、真空焊接炉(vacuum soldering system)是一种针对高端产品的工艺焊接炉,例如激光器件、航空航天,电动汽车等行业,和传统链式炉相比,具有较大的技术优势。真空共晶炉系统主要构成包括:真空系统,还原气氛系统,加热/冷却系统,气体流量控制系统,安全系统,控制系统等。 产品原理 真空焊接系统相对于传统的回流焊系统,主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出,从而降低空洞率。因为真空系统的存在,可以将空气气氛变成氮气气氛,减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。 
从工业生产的角度而言,有以下几点需要指出:
1. 绝对的高真空(某些厂家宣称的10 -n mbar)理论上来说确实可以更大程度的减少空洞率,因为压力差是气泡排出的驱动力。然后抽高真空需要极长的时间,在实际生产中需要考虑。另外高于液相线的时间也需要考虑。而且事实由于生产腔体的材料表面不是完全平整,会吸附一些气体和液相物质,达到绝对的高真空从某种程度上来说是理论可能。
2. 绝对的0%空洞率不可能达到,在生产中无法保证完全去除每一个气泡。一般来说所谓低空洞率的要求是总空洞率<3%,最大空洞<1%。 氮气气氛 真空系统的加入可以让腔体在抽真空之后加入氮气气氛,在传统的回流焊之中也有涉及。
但是需要指出以下几点:
1. 氮气的加入是排出空气中的O2,防止氧化,在回流炉的开放环境中,并不能完全排出O2的可能行。行业认为需要将O2降至100ppm以下可以保证无氧化的可能。因此封闭体系是应用N2环境相对于合适的体系
2. 金属的氧化,除了有O2的存在,温度也极为重要。所以在应用氮气保护之时,应当保证器件温度降至一定温度下,才能开放体系,与O2接触。比如,对于DCB的焊接,应当保证Cu表面温度升至50C以上以及焊接后表面温度下降至50C之前保证在N2环境下才能完全避免氧化。 还原性气氛HCOOH 甲酸和N2H2 合成气 在锡膏的使用中,由于助焊剂的存在,实际上不需要还原性气氛。真空步骤可以降低空洞率。但是考虑到助焊剂残留/清洗成本等,有些厂家会选择使用无助焊剂的焊片。这时需要还原性气氛的使用。还原性气氛可以增加焊片的湿润性,从而从另外一个角度降低空洞率。对于常见的还原性气氛HCOOH甲酸和N2H2合成气,

简述自动贴片机的工作原理和smt真空回流焊工作原理

简述自动贴片机的工作原理

元件送料器放于一个单坐标变换的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统变换的运作台上,贴片头安装在一个转塔上,运作时,料车将元件送料器变换到取料地点,贴片头上的真空吸料嘴在取料地点取元件,经转塔转动到贴片地点(与取料地点成180度),在转动过程中经过对元件地点与方向的调整,将元件贴放于基板上。
对元件地点与方向的调整方法:
1)、机械对中调整地点、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整地点、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。
一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器变换到位、取元件、元件识别、角度调整、运作台变换(包含地点调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。
目前*快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 此机型在速度上是优越的,适于大批量生产,但其只能用带状包装的元件,如果是密脚、大型的集成电路(IC),只有托盘包装,则无法完成,因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂,造价昂贵,*新机型约在US$50万,是拱架型的三倍以上。尊敬的客户:    您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有回流焊、西门子贴片机、三星贴片机等。

以上是贴片机回收小编来讲解一下简述自动贴片机的工作原理和smt真空回流焊工作原理。更多的贴片机原理知识就在贴片机原理知识栏目。

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