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雅马哈贴片机焊接问题页面导读

  不知不觉,今天又到周三了,小编都还没缓过来呢!废话不多说,今天讲一下雅马哈贴片机焊接常见问题及解决办法。在雅马哈贴片机中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,下面小编为大家介绍雅马哈贴片机焊膏打印常见缺点避免或解决方法 。 下面贴片机回收小编来讲解一下雅马哈贴片机焊接问题和刷焊膏贴元器件过贴片机相关知识。
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刷焊膏贴元器件过贴片机

发布日期:2020-02-29 16:15:13 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

刷焊膏贴元器件过贴片机

一、厚度不相同,边际和外表有毛刺。产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
二、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。产生原因:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
三、打印不完全,是指焊盘上有些地方没印上焊膏。产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。避免或解决办法:清洗开孔和模板底部; 选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏; 检查更换刮刀。    
四、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
五、焊膏太薄。 产生原因有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。 避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。
六、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。 产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行; 避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

雅马哈贴片机焊接和雅马哈贴片机焊膏问题

雅马哈贴片机焊接问题

一、焊锡球(锡珠)  
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。  焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外,还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。
二、立碑在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。  
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。  “立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
三、桥接(即短路)桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于锡膏过量或锡膏印刷后的错位、塌边。
(1)锡膏过量锡膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下,我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
(2) 印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位,将会因为定位误差产生印刷错位,从而产生桥接。
(3)锡膏塌边造成锡膏塌边的现象有以下三种
1.焊接加热时的塌边 在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时,焊膏中的溶剂成分就会挥发出来,如果挥发速度过快,会将焊料颗粒挤出焊区,形成加热时的塌边。对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。
2.印刷塌边   锡膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系:锡膏的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力,锡膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。 对策:选择粘度较高的锡膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
3.贴装时塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

以上是贴片机回收小编来讲解一下雅马哈贴片机焊接问题和刷焊膏贴元器件过贴片机。更多的贴片机问题知识就在贴片机问题知识栏目。

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