smt贴片加工回流焊常见问题
SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工给我们带来了一次新的创新，跟大家说说贴片加工需要注意的问题，下面一起来看看吧： SMT贴片加工需要注意的一些问题分享：
1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
4、模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
5、焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
点胶应该注意的问题
1、针头规格
在运作实际中，针头内径规格应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产业规格来选取点胶针 头。规格相差悬殊的产业要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
2、点胶压力
点胶设备给针管（胶枪）提供一定压力以保证胶水供应，压力规格决定供胶量和胶水流出速度。压力太 大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产业缺陷。应根据胶 水性质、运作周边摄氏度来选择压力。周边摄氏度高会使胶水黏度变小、流动性变好，这时需调低压力值， 反之亦然。
3、点胶量的规格
根据运作经验，胶点直径的规格应为产业间距的一半。这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶时间。
4、胶水的黏度
胶的黏度直接影响点胶的质量。黏度大，则胶点会变小，甚至拉丝；黏度小，胶点会变大，进而可能渗染产业。点胶过程中，应对不同黏度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
5、针头与运作面之间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次运作开始之前应做针头与运作面距离的校准，即Z轴高度校准。
6、固化摄氏度曲线
对于胶水的固化，一般生产厂家已给出摄氏度曲线。在实际应尽可能采用较高摄氏度来固化，使胶水固化后有足够强度。
7、气泡
胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产业没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。
8、胶水摄氏度
一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，应用时提前半小时拿出，使胶水摄氏度与运作周边一致。胶水的应用摄氏度应为23℃～25℃；周边摄氏度对胶水的黏度影响很大，摄氏度降低黏度增大，出胶流量相应变小，更容易出现拉丝现象。其它条件相同的情况下周边摄氏度相差5℃，会造成出胶量规格发生50％的变化，因而对于周边摄氏度应加以控制。同时周边的摄氏度也应该给予保证，摄氏度过高胶点易变干，影响粘结力。
9、需要特殊设定的流体瞬间胶：
对水性瞬间胶应用安全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则应用锥形斜式针头，若需挠性则应用PP针头。 厌氧胶：应用10CC针筒及白色PE通用活塞。 UV胶：应用琥珀色针筒，白色活塞及斜式针头（可遮紫外线）若应用其它种类针头，请订制可遮紫外线之针头。 光固化胶：应用黑色不透明针筒，避免感光。 密封胶及膏状流体：若应用白色活塞反弹严重时，请改用安全式活式，应用斜式针头。
10、 针头选择简明对照表
在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率。对于各项参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其它方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。
以上是贴片机回收小编来讲解一下smt贴片加工回流焊常见问题和点胶应该注意的问题。更多的贴片机特点知识就在贴片机问题知识栏目。
