smt生产工艺流程及检验标准

smt生产工艺流程及检验标准

一，检验目的：验证SMT生产之产品，焊点强度可靠性。
二，检验方法与流程：
1.焊点外观检验（1）使用工具：X-Ray，3D显微镜（2）主要检查，X-Ray主要检查Solder Balls solder joint形状，BGA, LGA, QFN等零件短路，位移，Void大小等；3-D显微镜主要检查引脚外漏零件焊点外观，吃锡角度等,以及BGA零件外围锡球吃锡外观，锡裂，赃物等（3）检验频率：  X-Ray：针对BGA，LGA产品 每1K，检验1pannel 已经导入  3D显微镜：针对BGA，LGA首件检测四边与中心5颗颗粒外观。      
针对不佳品分析时使用（4）检验标准： Void大小的允收标准：IPC610D 规范：  
1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准：  
2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受 Solder Balls位移判定标准：   1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级   2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级 Solder Balls短路判定标准：所有短路连锡均不能接受2.焊点强度检验（1）使用工具：推拉力机与夹具（2）主要检查：电阻/电容/电感/SOP，QFP等原件推拉力测量   检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不佳分析时（3）检验标准：   目前业界暂无检验标准和经验值，除客户单独提出要求。
3.Dye test染色检验（1）使用工具：染色剂，真空泵，烤箱，3-D显微镜（2）主要检查：BGA零件各锡球吃锡是否完好，是否有锡裂现象（3）检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不佳分析时（4）检验标准：    在未做过任何Reliability 实验之PCBA不允许有Crack（颜色显示）。   经过Reliability 实验之PCBA Crack出现在焊点端层面≤25%为可接受。
4.切片检验
（1）使用工具：研磨机，封胶材料，砂纸，抛光粉（2）主要检查：Cross-section 观察焊点的金相结构，以及IMC成形，焊点的结晶情况。（3）检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不佳分析时（4）检验标准：   切片Solder Ball，QFP，SOP样品检验：   1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级   2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级   3：焊点端短路和空焊均拒收。4：Crack不允许
5.微观结构与元素分析
（1）使用工具：SEM电子显微镜&EDX（2）主要检查：焊点的微观结构，IMC厚度测量，以及表面元素结构分析（3）检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验，不佳分析时（4）检验标准：   Solder Joint IMC厚度检验：   PCB PAD端：2-5um ,   Component Substrate 1-3um   EDX判定：通常Solder Ball和元素成分为：Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C，O原子比在10%为正常。   IMC 层的元素成分P的含量约为9-11%为正常。SMT工艺-产品可靠性检验流程讲解完毕。

smt贴片加工流程介绍

一、涂抹锡膏，我们想要进行贴装元器件之前，需要对PCB板涂抹锡膏，为我们贴装元器件做准备工作，用到的仪器是锡膏搅拌机和半自动丝印机。
二、贴装元件，我们通过华维国创SMT贴片机对元器件进行快速，精准的贴装，用到的仪器是华维国创四头贴片机。
三、回流焊接，在PCB板贴装好元器件之后，我们将贴装好的PCB板移动到回流焊机内，进行升温，加热，固化，使元器件和PCB板牢牢粘贴在一起。
四、清洗检修，从回流焊机里取出PCB板，我们可以对它进行简单的清洁工作，除去对人体有害的部分，在进行检验，观察它的质量，检查是否有故障，是否需要重新返工。

以上是贴片机回收小编来讲解一下贴片机大概工作流程和铁件电镀工艺流程。更多的贴片机流程知识就在贴片机流程知识栏目。