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MT有铅和无铅的讲解页面导读

  贴片机视觉系统工作原理的讲解高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,经常听行业人士提及有铅工艺/无铅工艺,下面我们就来稍微讲解下在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中,下面贴片机回收小编来讲解一下贴片机视觉系统讲解和SMT有铅和无铅讲解相关知识。
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贴片机视觉系统讲解

发布日期:2020-03-03 15:18:27 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

贴片机视觉系统讲解

高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列,输出0~255级的灰度值。灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差,最后完成贴片操作。那么,贴片机通过对PCB上的基准点和元器件照相后,如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢?这一过程是贴片机通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。
首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定,贴片头移至PCB基准点上方,头上相机对PCB上基准点照相。这时候存在4个坐标系:基板坐标系(Xp,Yp)、头上相机坐标系(Xca1,Ycal)、图像坐标系(Xi,Yi)和机器坐标系(Xm,Ym)。对基准点照相完成后,机器将基板坐标系通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中,这样目标贴装位置确定。然后贴片头拾取元件后移动到固定相机的位置,固定相机对元件进行照相。这时同样存在4个坐标系:贴片头坐标系也是吸嘴坐标系(Xn,Yn)、固定相机坐标系(Xca2,Yca2)、图像坐标系(Xi,Yi)和机器坐标系(Xm,Ym)。对元件照相完成后,机器在图像坐标系中计算出元件特征的中心位置坐标,通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中,此时在同一坐标系中比较元件中心坐标和吸嘴中心坐标。两个坐标的差异就是需要的位置偏差补偿值。然后根据同一坐标系中确定的目标贴装位置,机器控制单元和伺服系统就可以控制机器进行精确贴装了。
贴片机视觉系统讲解和SMT有铅和无铅讲解

SMT有铅和无铅的讲解

经常听行业人士提及有铅工艺/无铅工艺,下面我们就来稍微讲解下在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中,一般采用锡铅(Sn-Pb)焊料,其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。顾名思义,无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中,无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊,所采用的焊料都是无铅焊料(Pb-Feer Soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。  
在有铅焊料中,铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中,基本元素不含有铅。但是作为一种杂质元素,铅的存在是不可避免的。原因在于世界上不存在100%纯度的金属,任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。那么,既然称之为无铅焊料,我们就要对铅---这种杂质元素的含量有一个限制。因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。    
针对二元合金的无铅焊料,ISO9453、JIS Z 3282等国际标准早在90年代初就对其杂质含量做出了规定,即铅的含量要小于0.1wt%,也就是说,小于1000ppm.  欧盟出台的RoHS指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在0.1wt%以下。 指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质,即铅(Lead)、汞(Mercury)、镉(Cadmium)、六价铬(Hexavalint Chromium)、聚合溴化联苯(Poly-Brominated Biphinyls, PBB)、 聚合溴化联苯乙醚(Poly-Brominated Diphenyl Ethers, PBDE)。 

以上是贴片机回收小编来讲解一下贴片机视觉系统讲解和SMT有铅和无铅的讲解。更多的贴片机特点知识就在贴片机讲解知识栏目。

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