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  供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种,这里以机械式驱动为例,说明供料器对贴装率的影响: 如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。 因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面贴片机回收小编来讲解一下提高贴片机效率方式和贴片机有哪几种贴片方式相关知识。
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贴片机有哪几种贴片方式

发布日期:2020-03-02 16:38:55 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

贴片机有哪几种贴片方式

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。
一、SMT单面混合组装方式
第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。 (1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。 (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
二、SMT双面混合组装方式
第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。 SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

提高贴片机效率和贴片机有哪几种贴片方式

提高贴片机效率方式

贴片机无论是小型机、中型机、大型机,也无论是中速机,高速机,它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件,贴装头一般有固定头和旋转头之分,固定一般多头排列,少则2个,多则8个,可同时或单独取件,供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种,这里以机械式驱动为例,说明供料器对贴装率的影响: 如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。
一:贴装率的含义
所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比,即: 贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等,而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。平面内旋转与在垂直面内旋转 。
A:器件吸起吸嘴吸起高度切换
B:θI旋转(±90’)
C:器件光学识别
D:器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E:贴装器件/吸嘴高度切换
F:θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G:吸嘴转换
H:吸嘴号码检测根据贴片机从取件 贴装整个流程,就单纯从设备方面来看,在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下,影响设备贴装率的主要因素是在取件位置,根据设备统计的生产信息情报,其影响占整个影响因素的80%以上。
而造成的原因有:
一方面是器件贮运装置上的供料器,另一方面是吸嘴,两者中供料器的影片中60%左右,40%左右是由于吸嘴污染所造成。 

以上是贴片机回收小编来讲解一下提高贴片机效率方式和贴片机有哪几种贴片方式。更多的贴片机方式知识就在贴片机方式知识栏目。

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